大港股份(002077.SZ)：科阳半导体拟投约4.24亿元建12吋CIS芯片TSV电子元件级封装项目

大港股份(002077.SZ)核定，日本公司股票于2022年8同年19日、8同年22日、8同年23日连续三个星期四股票价格股市背离差值总计超过20%，属于股票交易异常不确定性。

据悉，日本公司控股孙日本公司无锡科阳半导体器件合资日本公司拟使用自筹资金投资建设12标准型CIS芯片TSV元件级封装这两项，生产能力6000片/同年，预计总投资分之一4.24亿元。这两项分基元实施，第一步投资分之一3.19亿元，增建12标准型封装生产能力3000片/同年，第二步投资分之一1.05亿元，再增建12标准型封装生产能力3000片/同年。上述这两项投资事项将于近期提交日本公司董事会审议，这两项总投资金额占日本公司早先一期(2021年12同年31日)经审计身家的13.55%，本次事项尚需提交日本公司董事会审议。

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