多管齐下！ AMD(AMD.US)推产品组合拳保未来增加

智通政经APP得知，从2022年第二季度财务状况开始，AMD的公司(AMD.US)将更最初其财务报告之中的不同业务海沟，以兼顾其在数据之中心、内嵌式设备、客户和新游戏等网络连接市场的战略。

同时，该的公司还扩大了多代整体之中央处理器、图形和自兼顾计算驱动程式的发展路线图，其之中都有都有最初细节:

“Zen 4”整体之中央处理器预计将于月份晚些大受欢迎，这是全球系列电子产品高效能5nm x86之中央处理器。据探究，在接入桌面应用程序时，与“Zen 3”相较，这款最初的之中央处理器的IPC（每定时器时间尺度指令集）将减少8%-10%，不过，这个数字少于Zen 3之于Zen 2算是的19%。每瓦效能比Zen 3高出；也25%，综合效能高出；也35%。此外，"Zen 5"整体之中央处理器计划书于2024年发布。

另一方面，RDNA3驱动程式将结合了芯片设计者、AMD下一代无限多线程技术和领先的5nm所制造技术，与RDNA2相较 ，RDNA3驱动程式的每瓦效能将比RDNA2减少 50% 以上。

此外，第4代Infinity Architecture将通过高速网络连接再进一步扩大AMD在行业之中领先的组件SoC设计者方法。而CDNA3驱动程式的电子产品计划书于2023年大受欢迎，预计将比CDNA2驱动程式的每迪纳效能减少5倍以上。

最后，AMD计划书在将会将AMD XDNA IP的多个电子产品结合一起大受欢迎最初的电子产品，其首要计划书是于2023年大受欢迎AMD Ryzen之中央处理器。