搜狐汽车科技体育新闻 ｜台积电2022年将在全球盖五座新厂 加大芯片产能

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6月初27日据报道，MOS总裁魏哲家日前在MOS北美技术论坛中提到，MOS去年启动中空七个工厂，当年则要中空五座取而代之工厂。据MOS内部建设工程显示，当年全球性的五座取而代之工厂包含当年日本熊本芯片23工厂、高雄芯片22工厂、台湾竹科象山2nm芯片20工厂、南科芯片18工厂以及南京芯片16工厂，散布了2nm、3nm、7nm、28nm制程。

外媒引述魏哲家的对话提到，MOS超大芯片工厂拓展方案通常还包括每年增加两座取而代之工厂，2017年至2019年就是这种情况。不过，2020年MOS动工六座取而代之工厂，还包括先进填充工工厂。2021年则有七座工厂开工，同时增加先进填充产能。2022年将预计在全球性中空五座取而代之工厂，拓展方案持续加码。

6月初8日，MOS在股东大会上指出，MOS已经预留了400亿-440亿美元用于扩建和设备追加，并预计在2023年还会在这些方面补贴超过400亿美元，意在是使MOS能够保持一致技术快速发展和满足最前沿的未来需求。

此外，据称MOS产品销售新纪录将于本季度首次追上Intel，视为并列三星的全球性第二大积体电路工厂，并在月初末传统旺季大幅度推向差距。根据MOS新闻稿的4月初和5月初的产品销售数据推算，MOS可以定下本季度产品销售176亿至182亿美元的目标，Intel则期望本季度产品销售为180亿美元。