AMD Zen4霄龙内部设计首曝：13颗芯片元气、冲上96核心

就在日前，我们造就到了AMD Zen4架构霄龙7004微处理器对应的RAM外观设计，可以想到色彩鲜艳的SP5 LGA6096插口、12条DDR5内核插座。

今天，我们又第一次想到了Zen4霄龙微处理器的内部外观设计，证明了此前的臆测。

相片来自入股超威(TF-AMD)位于马来西亚古晋封装分厂的宣传照，这是入股微电收购的AMD封测分厂，真实性无所谓，不过大概率应该是个静态。

可以想到，Zen4霄龙微处理器内部即使如此是chiplet小晶片外观设计，定制了多达13颗晶片，包括12颗CCD、1颗IOD，前者每3颗四组，环绕在IOD一处。

Zen4 CCD还是；也四组CCX、8个CPU整体，也就是总计可以最多96整体192寄存器。

对比Zen3 8+1

由于采用5nm从新工艺、Zen4从新架构，CCD的面积从80平方毫米增高到72平方毫米，IOD也从416平方毫米增高到约397平方毫米，再再加插座插口从LGA4094扩大了约37％变为LGA6096，所以容纳这么多小晶片不成问题，但排列也更为致密了。

此外，Zen4霄龙还将全力支持12通道DDR5内核，单路最大容量12TB，全力支持128条PCIe 5.0总线。

Zen4霄龙正面

Zen4霄龙背面：6096个触点

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